Bestückung

Vom Prototyp bis zur Serie, von der einfachen Flachbaugruppe bis zum elektromechanischen Komplettsystem - wir bieten für jedes Produkt die optimale Fertigungslösung.

Unser breites Technologiespektrum, flexible Fertigungseinrichtungen und das Fachwissen unserer engagierten Mitarbeiter ermöglichen eine Leiterplatten-Bestückung nach Maß: wirtschaftlich, flexibel und nach definierten Qualitätsstandards. Dies wird durch unser DIN ISO 9001 zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem sichergestellt.

In diesem Bereich sind wir selbstverständlich auch in der Lage, das gesamte Spektrum der Gehäuseformen und Bauelemente zu verarbeiten.

Service:

• Konstruktionsunterstützung
• Bauteileauswahl
• Rationalisierungsvorschläge
• Bauteilprogrammierung
• Fertigung von Groß- und Kleinserien
• Verarbeitung von beigestelltem Material
• Materialbeschaffung

Bestückung SMD:

• Automatisch mit 4 MYDATA Bestückungsautomaten und einer Leistung von rund 80.000 CPH
• Optische und mechanische Bauteilzentrierung
  
• SMD-Lötpastendruck (Vision gesteuert)

• Bauteile ab 0201 (01005 auf Anfrage)
  
• Quad Flat Package (QFP) & Pin Grid Array (PGA)
• Ball Grid Array (BGA) & CSP / Dual in-line package

• Boardgröße max. 700 x 500 mm
  
• BGA-Service (Rework)

• optisch zentriert +/- 0,015 mm
• BGA-Bestückung

Bestückung THT:

• IC-Bestückung
• Axialbestückung
• Manuelle Bestückung

Verbindungstechnologien:

• Bleifreie und verbleite Lötung
• Kondensationslöten
• Wellenlöten
• Selektives Wellenlöten
• Konvektions-Reflowlöten

Gerätebau:

• Gerätegehäuse
• Montage
• Verdrahtung

Musterbau / Prototyping:

• Musterbaugruppen innerhalb kürzester Zeit
• Hohe Verfügbarkeit von Lagerbauteilen
• Schnelle Bauteile-Beschaffung
• Eilbeschaffung Leiterplatten (nur geringe Zusatzkosten)